MiJing · SKU PH-HLD059
Mijing Z22MAX Reballing/Glue Removal 2-in-1 Platform for iPhone Android
$0.00
$17.99
-100% · Ahorras $17.99
● En existencias
- Mijing Z22MAX Reballing/Glue Removal 2-in-1 Platform for iPhone Android
- 2-in-1 Design: Integrates both chip degumming and reballing functions, boosting repair efficiency and minimizing tool-switching time.
- Strong Magnetic Adsorption: Features powerful magnetic adsorption capabilities to ensure the chip remains firmly fixed and motionless during the repair process, preventing the loss of tiny chips.
- Strong Magnetic Adsorption: Features powerful magnetic adsorption capabilities to ensure the chip remains firmly fixed and motionless during the repair process, preventing the loss of tiny chips.
- High Compatibility: Universally compatible with the Z21MAX reballing stencil; widely supports A13–A19 Pro CPUs as well as most Android CPUs, enhancing its versatility across various repair tasks.
Cantidad
Pedido mínimo: 10
| Marca | MiJing |
| SKU | PH-HLD059 |
| Modelo compatible | Universal / 通用 |
| Voltaje / Enchufe | - |
| Potencia | - |
| Temperatura | - |
| Garantía | |
| Pedido mínimo | 10 pcs |
Los pedidos se envían desde Shenzhen en 48 horas. El envío exprés tarda entre 5 y 9 días hábiles y el económico entre 12 y 20 días hábiles. El envío exprés es gratis en pedidos superiores a $300.00.
El paquete incluye: 1 x unidad principal, 1 x cable de alimentación, 1 x manual de usuario en español, accesorios y útiles necesarios. Cajas de venta al detalle disponibles bajo pedido para pedidos al por mayor.
Transferencia bancaria T/T, PayPal, Wise, Western Union, Alipay y tarjeta de crédito. En pedidos al por mayor se admite un 30 % de depósito con el resto antes del envío.
Productos relacionados
-30%
WL
WL Multifunctional Vise Repair Fixture for Camera / Dot Matrix / Chips and Motherboards
$6.99
$9.99
CODE: PH-HLD006
